4 月 21 日，台积电和索尼合资的晶圆厂日本先进半导体制造公司动工兴建，预计将在 2023 年 9 月完工，2024 年 12 月开始出货。

据工商时报报道，新厂位于熊本县菊阳町的第二原水工业团地，有超过 10 台以上的大型机械进驻，约上午 9 点起在小雨中动工。据韩媒《每日经济新闻》报道，三星电子副会长李在镕于当地时间上周四和周五访问了白宫和国会大厦，会见了白宫高级官员，讨论了解决全球芯片供应链中断问题的措施以及美国对芯片公司的激励措施，谈到三星电子在帮助解决供应链瓶颈方面的作用。。

对于新工厂的建设，JASM 社长堀田佑一表示，日本市场有需求稳定的客户以及众多相关产业链制造商，因此在供应链上具有优势另外，还有优秀的人力资源值得期待

据此前报道称，JASM 将雇用总共 1700 名员工，包括 300 名来自台积电和 200 名来自索尼的员工。

JASM 是在 2021 年 11 月由台积电和索尼半导体解决方案 联合成立2022 年 2 月，电装宣布计划投资 3.5 亿美元购买该代工厂 10% 以上的股份

此前，台积电表示，除了先前宣布的 22/28nm 工艺之外，其还将通过 12/16nm FinFET 工艺技术增强 JASM 的能力。

根据台积电及其合作伙伴的最新联合声明，熊本晶圆厂的计划月产能已从之前的 4.5 万片提高到 5.5 万片 12 英寸晶圆该工厂的生产计划将在 2024 年底前开始